Xiaomi 18 Fold debut dengan XRING O3, chipset flagship buatan Xiaomi

Ringkasan Berita:
  • Xiaomi resmi meluncurkan Xiaomi 18 Fold pada 7 September 2026 sebagai ponsel lipat flagship pertama yang menggunakan chipset XRING O3 buatan sendiri.
  • Chip 3nm tersebut memiliki CPU 10 inti dan GPU 16 inti, dengan klaim performa 60 persen lebih tinggi serta konsumsi daya 25 persen lebih rendah.
  • Ponsel ini membawa layar utama 7,58 inci, baterai 6.000 mAh, dan kamera Leica 200 MP.
  • Xiaomi 18 Fold dibanderol mulai 10.999 yuan atau sekitar Rp28,8 juta dan saat ini dipasarkan di China.

UMKM NewsXiaomi resmi meluncurkan Xiaomi 18 Fold di Beijing, China, pada 7 September 2026.

Ponsel lipat ini menjadi perangkat flagship pertama Xiaomi yang ditenagai XRING O3, chipset generasi terbaru hasil pengembangan perusahaan sendiri.

Peluncuran Xiaomi 18 Fold dilakukan hanya dua hari sebelum Apple memperkenalkan iPhone Ultra dan beberapa minggu setelah Samsung merilis Galaxy Z Fold 8.

Kehadiran Xiaomi 18 Fold pun menarik perhatian karena membawa desain yang lebih ringkas sekaligus menawarkan baterai berkapasitas besar.

Saat dalam kondisi terlipat, Xiaomi 18 Fold memiliki dimensi 117,8 x 83,6 mm dengan ketebalan 10,68 mm dan bobot 219 gram.

Ketika dibuka, perangkat ini memiliki layar utama berukuran 7,58 inci dengan ketebalan bodi hanya 5,02 mm, sementara layar bagian luarnya berukuran 5,38 inci.

Xiaomi menggunakan panel HyperRGB dengan refresh rate adaptif LTPO 1-120Hz dan tingkat kecerahan hingga 4.000 nits.

Berikut spesifikasi selengkapnya.

Debut XRING O3 di Ponsel Flagship

Salah satu daya tarik utama Xiaomi 18 Fold adalah penggunaan XRING O3.

Chipset ini merupakan chip kedua yang dikembangkan Xiaomi dan menjadi yang pertama digunakan pada lini ponsel flagship perusahaan.

XRING O3 dibuat menggunakan proses fabrikasi 3nm dengan sekitar 24 miliar transistor.

Chipset tersebut memiliki CPU 10 inti dan GPU 16 inti, dengan Xiaomi mengklaim peningkatan performa hingga 60 persen serta konsumsi daya 25 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya yang menjadi pembanding.

Dengan spesifikasi tersebut, XRING O3 dirancang untuk memberikan performa tinggi sekaligus menjaga efisiensi daya.

Penggunaan chipset buatan sendiri juga memberikan Xiaomi kendali lebih besar dalam mengoptimalkan hubungan antara perangkat keras dan perangkat lunaknya.

Baterai 6.000 mAh dalam Bodi Tipis

Selain chipset, sektor baterai menjadi salah satu keunggulan Xiaomi 18 Fold.

Ponsel ini dibekali baterai silikon-karbon berkapasitas 6.000 mAh, yang tergolong besar untuk perangkat lipat dengan bodi setipis ini.

Baterai tersebut mendukung pengisian cepat 67W melalui kabel dan pengisian nirkabel 50W.

Sebagai perbandingan, Galaxy Z Fold 8 memiliki bobot sekitar 200 gram dengan baterai 4.800 mAh, sehingga Xiaomi 18 Fold hanya sekitar 19 gram lebih berat meski menawarkan kapasitas baterai yang jauh lebih besar.

Kamera Leica 200 MP

Untuk fotografi, Xiaomi 18 Fold membawa sistem tiga kamera yang dikembangkan bersama Leica.

Kamera utamanya menggunakan sensor 200 MP berukuran 1/1,56 inci, sedangkan kamera telefoto periskopnya memiliki resolusi 50 MP dengan focal length 80 mm.

Kamera telefoto tersebut juga dapat mencapai focal length hingga 160 mm melalui teknologi in-sensor zoom.

Xiaomi dengan demikian tidak hanya mengandalkan desain lipat, tetapi juga menjadikan sektor kamera sebagai salah satu fitur unggulan perangkat.

Pada layar bagian dalam, Xiaomi menggunakan lapisan ganda UTG untuk meningkatkan ketahanan terhadap benturan.

Perusahaan mengklaim ketahanan benturan layar meningkat hingga 258 persen, sementara kedalaman lipatan layar dibuat kurang dari 30 mikrometer.

Harga Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold tersedia dalam beberapa konfigurasi.

Model dengan RAM 12 GB dan penyimpanan 256 GB dibanderol mulai 10.999 yuan (sekitar Rp28,8 juta), sedangkan varian tertingginya mencapai 15.999 yuan (sekitar Rp41,9 juta) untuk edisi keramik.

Xiaomi juga menghadirkan varian dengan material keramik berbasis silikon nitrida.

Material tersebut diklaim lebih ringan dibandingkan keramik zirkonia yang umum digunakan pada perangkat premium.

Meski membawa spesifikasi flagship dan desain yang kompetitif, Xiaomi 18 Fold untuk saat ini masih menjadi produk yang dipasarkan di China.

Xiaomi juga belum memberikan indikasi resmi mengenai ketersediaan globalnya.

Kehadiran Xiaomi 18 Fold menunjukkan bagaimana Xiaomi mencoba menghadirkan ponsel lipat yang lebih tipis tanpa mengorbankan kapasitas baterai.

Di sisi lain, debut XRING O3 menjadi langkah penting bagi Xiaomi untuk semakin serius mengembangkan chipset flagship buatan sendiri.

(UMKM News/Yunita Rahmayanti)

Posting Komentar

Lebih baru Lebih lama